IA : les États-Unis dévoilent une puce 3D capable de surmonter le « mur de la mémoire »
Composée de circuits à câblages verticaux denses, elle offrirait des performances nettement supérieures aux puces 2D standards.
Composée de circuits à câblages verticaux denses, elle offrirait des performances nettement supérieures aux puces 2D standards.
Un chiffre d’affaire multiplié par 75 depuis son lancement en 2023.
Une innovation qui pourrait transformer radicalement la navigation sur Google Chrome.













